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5G浪潮下 高导热石墨材料迎发展良机02
更新时间:2019-03-01 浏览数:

上接《5G浪潮下 高导热石墨材料迎发展良机01》

石墨导热材料及器件领域重点企业专利简析

在进入3G时代(2000年)后,世界巨头企业纷纷开始在石墨导热材料和器件方面开始布局,GrafTech作为全球最大的石墨碳素制品供应商更是要抓住这一市场时机。而日本松下在2012年成功开发低厚度石墨产品之后,迅速在该领域展开连续的布局;这也为5G时代的到来,其在智能手机散热材料领域占领市场赢得先机。

日本松下和GrafTech近十几年在高导热散热石墨材料领域的相关技术专利申请情况


日本松下在高导热石墨薄膜方面关注较多,GrafTech则关注度更多停留在石墨材料在散热器件上的结构应用。

日本松下相关专利分析

在高导热石墨膜方面,日本松下2016年和2017年松下电器针对高导热的石墨片/膜的柔性进行布局,2016年申请的JP2017202938A(“石墨板及其制造方法”)专利针对在高取向性石墨块用作放热机构的部件的情况下,部件略微的高低差引起高取向性石墨块中发生弯曲,产生裂纹,阻碍热输送问题,提出具有高的热传导率和柔软性的厚石墨板,为几十微米以上至几毫米的厚度,且空隙率低,空隙比例在1%到30%之间。


2017年申请的JP2017178777A(“石墨及其制造方法”)专利分别在日本、中国和美国同时进行了同族专利申请。提出了兼具放热性和柔性的高导热石墨膜。使用包含传送热的传送部、和具有挠性的可挠曲部的石墨。通过在制作时局部调整压力,实现具有可挠曲部的石墨。能够在不阻碍部件配置地情况下增大放热面积,提高散热性,防止薄型电子设备的发热。



在导热散热器件方面,日本松下2016年申请的JP2018093119A(“散热装置”)提出用金属作为散热片和基座部的结合增加在高厚度散热片的情况下的结合强度,增加散热器的散热性能。


GrafTech相关专利分析

2014年申请的TWM487605U(“可携带电子装置热管理系统”)拥有12个同族,关注于散热元件。利用绕性石墨片,提高散热性能。


2015年申请的US9546763B2(“一种具有柔性石墨基板的柔性电路板”)拥有7个同族专利,该专利技术在电路板上设置有柔性石墨基底、介电层及导电层,介电层与柔性石墨基底直接接触,导电层形成的电线路设置于介电层,导电层与介电层直接接触。高导热率石墨衬底提供增强的传热能力,可以有效地将热量从电子元件传输出去,从而改善发热电子元件和周围装置的冷却效率。


趋势

2018年8月摩托罗拉发布了全球首款5G手机Moto Z3;三星则联手美国运营商Verizon,于2019年2月22日在美国旧金山推出5G手机;华为2019年2月24日在巴塞罗那发布首款搭载5G芯片的5G智能手机,高通则在2018年12月公布了支持5G的骁龙855。可见,5G的到来,智能手机发展势头迅猛,急需新材料的应用,以推动产业的快速发展,因此导热散热材料的市场也将伴随其迅猛发展。

根据BCC-Research预测,2020年全球界面导热材料将达到11亿美元规模,复合增长率超7%。“2018中国新材料行业发展大会”的手机材料论坛上相关行业人士指出:随着5G时代的到来,手机材料也需要随着产品功能要求提高而面临更高的挑战与性能要求。功能性材料,如散热材料等将进入新一轮的产业技术更新与更替。

总结


一方面在整机中导热材料成本占比低但是重要性突出故而供应链的稳定性很高

另一方面导热材料属于典型的研发驱动型产品因而利润水平高对下游亦具备整合的可能性。


目前来看海外材料大厂仍在市场中占据重要的地位,但是以中石科技为代表的国产品牌正在快速成长。


展望未来在5G时代作为最为重要的产业背景下我们从终端应用和通信基站领域两方面来看导热材料正迎来发展的重要机遇期。



高导热石墨材料将会以其优异的性能成为5G时代散热材料的主导者,将推动5G电子产品的迅猛发展。而提前在高导热石墨材料技术领域进行布局的企业也将会最早分到5G市场带来的红利。


引用文章:5G时代高导热石墨材料的新机遇

                广发证券研报

(以上文章系转载,并不代表石墨邦观点,如涉及版权等问题,请联系我们以便处理)



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